焊線檢測(cè)

金球尺寸、焊點(diǎn)偏移、偏心球高爾夫球、焊點(diǎn)不粘、焊點(diǎn)橋接、漏植球、焊點(diǎn)粘膠、失鋁、焊點(diǎn)異物、焊點(diǎn)重疊、保護(hù)層受損、

焊點(diǎn)斷裂、金手指失金、大扁球、未焊線、焊錯(cuò)線、漏焊線、斷線、線塌、線橋連、金線殘留、焊線交錯(cuò)、甩線；

芯片檢測(cè)

偏移、旋轉(zhuǎn)、異物、劃痕、反向等；

sensor檢測(cè)

崩邊、溢膠、劃痕、臟污等；焊線檢測(cè)：金球尺寸、焊點(diǎn)偏移、偏心球高爾夫球、焊點(diǎn)不粘、焊點(diǎn)橋接、漏植球、焊點(diǎn)粘膠、失鋁、

焊點(diǎn)異物、焊點(diǎn)重疊、保護(hù)層受損、焊點(diǎn)斷裂、金手指失金、大扁球、未焊線、焊錯(cuò)線、漏焊線、斷線、線塌、線橋連、金線殘留、

焊線交錯(cuò)、甩線；